知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。

除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前尚不确定A20芯片的新型封装技术是仅应用于iPhone18Pro、iPhone18Fold等高端型号，还是会覆盖到标准版iPhone18及iPhone18Air。

有消息称，苹果计划在2026年下半年率先推出iPhone18Pro和折叠屏iPhone18Fold，而较低端型号则可能延期至2027年春季发布。在价格方面，摩根大通分析认为，苹果将为折叠屏iPhone定价1999美元，约合14343元人民币。

从设计上看，iPhone18Fold整机采用类似三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，配备双屏方案。内屏尺寸为7.76英寸，分辨率达2713×1920，采用无开孔设计，并配备一颗屏下前摄;外屏尺寸为5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。值得一提的是，苹果这几年全力攻关的技术将在这款折叠屏手机上得以应用，该机将采用全新技术，让屏幕几乎看不到折痕，提升用户的视觉体验。

在其他配置方面，iPhone18Fold也亮点颇多。它将采用钛金属机身，不仅质感出众，还能增强机身的耐用性;配备耐用的液态金属铰链，保障折叠屏的稳定使用;后置两颗摄像头，满足用户日常拍摄需求。此外，该机还将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术，为用户提供更多解锁选择。